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                                              可控硅投切開關(guān)與接觸器的選型

        無功補(bǔ)償中一個重要器件就是電容器投切開關(guān)。早期多采用的是接觸器，隨后呈現(xiàn)的是可控硅投切開關(guān)，希拓小編帶你了解下兩者如何選型。

      接觸器在投入過程中涌流大，嚴(yán)重時，會發(fā)作觸頭熔焊現(xiàn)象。即便是帶有抑止涌流安裝的電容器投切專用接觸器，在無功負(fù)荷動搖大，電容器投切頻繁的狀況下，也存在運(yùn)用壽命短，需求經(jīng)常停止檢修的問題。一般使用于負(fù)荷穩(wěn)定，投切次數(shù)較少的場合。

      可控硅投切開關(guān)，具有零電壓投入、零電流切除，投切過程無涌流，對電網(wǎng)無沖擊，反響速度快等特性，會產(chǎn)生很高的溫升，需求運(yùn)用專用散熱器，來處理其通風(fēng)散熱問題，一般應(yīng)用于負(fù)荷急劇變化的需頻繁投切的場合。

      希拓電氣（常州）有限公司是專業(yè)的可控硅投切開關(guān)生產(chǎn)供應(yīng)廠商，嚴(yán)格把控產(chǎn)品細(xì)節(jié)，努力為客戶提供完善的服務(wù)。我司專利產(chǎn)品主要包含德國進(jìn)口可控硅、可控硅觸發(fā)模塊（自主研發(fā)）、溫控開關(guān)、鋁合金散熱器、冷卻風(fēng)機(jī)等，能實(shí)現(xiàn)可控硅的智能散熱及智能溫度保護(hù)的功能，可大大提高可控硅的運(yùn)行穩(wěn)定性。